スパッタリングターゲット材を軸として、金属粉末・MOCVD材料・スピンコート材料などさまざまな薄膜材料を提供しています。
社内一貫生産体制による短納期対応
技術開発に求められるスピードに柔軟に対応できるよう、粉末処理から焼成、加工、ボンディングまで、小ロット・単品生産に適した設備を社内で一貫して構築しています。
また、独自開発したホットプレス装置は高い生産性、効率性を達成しています。
社外リソースを活用した品質管理・分析ネットワーク
自社でICP、XRD、XRF (EDX)、粒度分布測定装置、TG-DTA、SEM 等の分析装置を所有し、社内でスピーディに品質管理・分析を行なう一方、新材料、開発案件については、大学と連携しEPMA等の幅広い装置を利用することで、より信頼性の高い品質を実現しています。
工場新設による量産品対応
量産への需要、量産品質への対応から、2006年にスパッタリングターゲット材量産工場を新設し、月産数百枚の生産能力増強を行ないました。
その他、金属・酸化物粉末、MOCVD材料でも量産体制をとっています。
スパッタリングターゲット材・PLDターゲット・粉末材料・バルク材料
お客様の用途や要求仕様に応じて、スパッタリングターゲット材、粉末、バルクなどさまざまな形状にて製品を提供します。
また、材料は純元素、合金、複合酸化物まで幅広いラインナップを取り揃えています。
スパッタリングターゲット材のサイズは研究開発用の小さなサイズから、最大で円盤φ14インチ、角型長辺約1800mmまで生産可能です。
粉末は固相法や共沈法により作製が可能で、粒径制御された微粉末も対応できます。
ご注文は、単品、数gのスポット注文から月産数百枚、数十kgの量産まで生産できます。
MOCVD材料
酸化物薄膜作製に適したβ‐ジケトン有機金属錯体を中心に誘電体薄膜、超電導体薄膜、透明導電膜などの用途に適した材料を豊富に取り揃えています。
ご使用の装置と目的膜の作製に最適な物性を持つ材料の提案もいたします。
ボンディング・バッキングプレート
各種ターゲット材に最適なボンダーを独自に開発しました。使用済みターゲットの回収から再ボンディング、さらにバッキングプレートの作製まで迅速に対応いたします。
受託分析
長年にわたる数多くの金属、セラミックス薄膜の分析経験を通じ蓄積してきた独自の技術を生かし、各種の受託分析業務を承っております。
また当社は、環境計量証明事業の認定を受けております。環境分析等につきましてもご相談ください。
材料開発・受託成膜
材料研究、製造の経験豊かな技術者が、お客さまのニーズにあった製品を開発いたします。
当社技術者による論文発表や、企業、大学、研究機関との共同研究実績も多数あります。
材料設計から製造、評価までトータルでの材料開発、受託開発のほか、受託加工、受託成膜といった、一部業務のみの依頼も承ります。

